韩美半导体在欧洲IR中公布新市场计划
- 韩美半导体在CLSA证券主办下，于2026年5月12日面向欧洲主要机构投资者举行电话会议IR。
- 进军系统半导体市场：推出针对代工和OSAT的2.5D封装TC键合机（40·120）。
- 进军HBF（高带宽闪存）市场：推出针对AI半导体内存需求的新概念TC键合机。
- 进军美国AI半导体市场：参与美国主导的AI半导体联盟，应对AI封装设备需求。
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KOSPI公告信息
- 公告: 企业说明会(IR)召开(通知公告)
- 公司: 韩美半导体 (042700)
- 提交: 韩美半导体
- 受理: 2026-05-11
- 隶属韩国交易所有价证券市场本部