한미반도체, 유럽 IR서 신규 시장 진출 계획 발표
- 한미반도체가 CLSA증권 주관으로 유럽 주요 기관투자가 대상 컨퍼런스콜 IR 개최(2026-05-12).
- 시스템반도체 시장 진출: 2.5D 패키지용 TC본더(40·120) 출시 계획.
- HBF(High Bandwidth Flash) 시장 진출: AI 반도체 메모리 수요 대응 신개념 TC본더 출시.
- 미국 AI 반도체 시장 진출: 미국 주도 AI 반도체 연합 참여, AI 패키지 장비 수요 대응.
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코스피 공시정보
- 공시: 기업설명회(IR)개최(안내공시)
- 회사: 한미반도체 (042700)
- 제출: 한미반도체
- 접수: 2026-05-11
- KRX 유가증권시장 소관