ハンミセミコンダクター、欧州IRで新市場計画を発表
- ハンミセミコンダクターはCLSA証券主催で、2026年5月12日に欧州主要機関投資家向けカンファレンスコールIRを開催。
- システム半導体市場参入：ファウンドリ・OSAT向け2.5DパッケージTCボンダー（40・120）発売予定。
- HBF（High Bandwidth Flash）市場参入：AI半導体メモリ需要に対応する新コンセプトTCボンダー発売。
- 米国AI半導体市場参入：米国主導のAI半導体連合に参加し、AIパッケージ装置需要に対応。
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KOSPI開示情報
- 開示: 企業説明会(IR)開催(案内公示)
- 会社: ハンミ半導体 (042700)
- 提出: ハンミ半導体
- 受付: 2026-05-11
- 韓国取引所有価証券市場本部所管