韩美半导体参加麦格理亚洲会议，公布AI半导体市场进军计划
- • 韩美半导体将于2026年5月18日至20日参加在香港举行的'麦格理亚洲会议2026'
- • 进军AI系统半导体（代工、OSAT）市场：计划推出2.5D封装TC粘合机（40·120）
- • 进军HBF（高带宽闪存）市场：推出新型TC粘合机以应对AI半导体内存需求
- • 进军美国主导的AI半导体市场：参与大型科技公司、内存、代工联盟，应对AI封装设备需求
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KOSPI公告信息
- 公告: 企业说明会(IR)召开(通知公告)
- 公司: 韩美半导体 (042700)
- 提交: 韩美半导体
- 受理: 2026-05-15
- 隶属韩国交易所有价证券市场本部