한미반도체, 맥쿼리 아시아 컨퍼런스 참가…AI 반도체 시장 진출 계획 발표
- • 한미반도체, 2026년 5월 18~20일 홍콩에서 열리는 'Macquarie Asia Conference 2026' 참가
- • AI 시스템반도체(파운드리, OSAT) 시장 진출: 2.5D Package TC본더(40·120) 출시 계획
- • HBF(High Bandwidth Flash) 시장 진출: AI 반도체 메모리 수요 대응 신개념 TC본더 출시
- • 미국 주도 AI 반도체 시장 진출: 빅테크·메모리·파운드리 연합 참여, AI 패키지 장비 수요 대응
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코스피 공시정보
- 공시: 기업설명회(IR)개최(안내공시)
- 회사: 한미반도체 (042700)
- 제출: 한미반도체
- 접수: 2026-05-15
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