LB Semicon决定进行498亿韩元的有偿增资，以改善财务结构和投资Non-DDI
- LB Semicon计划发行12,000,000股（稀释比例20.66%），通过股东配股后公开募集方式，按预定发行价4,150韩元，预计募集约498亿韩元。
- 募集资金中300亿韩元用于Non-DDI（SoC、PMIC、CIS、功率半导体）产能扩张的设施投资，198亿韩元用于原材料（电镀液、金靶等）采购的运营资金。
- 2026年第一季度营业利润为76亿韩元，三年来首次扭亏为盈，毛利率提升至88.94%，净利润104亿韩元。
- 2025年确认大规模资产减值损失（1,218亿韩元），减少有形资产账面价值，折旧负担减轻，并受益于自愿退休带来的人工成本节省。
- 截至2026年第一季度末，负债率为146.6%（较2025年末的153.3%有所改善），流动比率68.75%，总借款3,187亿韩元，现金等价物185亿韩元，存在流动性压力。
- 收入集中度：73.6%来自两个客户（A：38.4%，B：35.2%）。面临DDI市场结构性放缓及COF需求下降的风险。
- 外币净负债669亿韩元（2025年末），韩元贬值时面临汇兑损失风险。金价高企增加原材料成本。
- 未偿还可转换债券（第3、4期）总额745亿韩元，转换后最多可增加14,346,804股（现有股份的24.7%）。
- 大股东（LB Corp及相关方）计划全额认购配售股份，增资后维持27.24%的持股比例。LAPIS Semiconductor（12.89%）无锁定期义务。
- KB证券担任主承销商，采用余额包销方式，承销费为募集总额的0.8%。
- 若被指定为重点审查对象，可能延迟日程。20.66%的大规模增资对股价构成下行压力。
ADVERTISEMENT (250px+)
KOSDAQ公告信息
- 公告: 证券申报书（股权证券）
- 公司: 艾尔比半导体 (061970)
- 提交: 艾尔比半导体
- 受理: 2026-05-15