LBセミコン、498億ウォンの株主割当有償増資を決定 – 財務構造改善とNon-DDI投資へ
- LBセミコンは12,000,000株（増資比率20.66%）を株主割当後の失権株一般公募方式で発行し、予定発行価額4,150ウォンで約498億ウォンを調達する計画。
- 調達資金のうち300億ウォンをNon-DDI（SoC、PMIC、CIS、パワー半導体）の生産能力拡充のための設備投資に、198億ウォンを原材料（めっき液、Auターゲット等）購入の運転資金に充当。
- 2026年第1四半期の連結営業利益は76億ウォンで3年ぶりに黒字転換、売上原価率は88.94%に改善、四半期純利益104億ウォンを計上。
- 2025年に大規模な資産減損損失（1,218億ウォン）を認識し、有形固定資産の簿価が減少、減価償却費負担が軽減され、希望退職による人件費削減効果も寄与。
- 2026年第1四半期末の負債比率は146.6%（前年末153.3%から改善）、流動比率68.75%、総借入金3,187億ウォン、現金同等物185億ウォンで流動性懸念が残る。
- 売上の73.6%をA社（38.4%）とB社（35.2%）の2社に依存。DDI市場の構造的減速リスクとCOF需要の減少が継続。
- 純外貨負債669億ウォン（2025年末）でウォン安時に為替換算損失リスク。金価格高騰が原材料費を圧迫。
- 未償還転換社債（第3・4回）残高745億ウォン、転換時に最大14,346,804株（既存株式の24.7%）が追加発行される可能性。
- 筆頭株主（LB社及び特殊関係者）は割当株の全量（100%）を引き受ける予定で、増資後も議決権比率27.24%を維持。LAPIS Semiconductor（12.89%）にロックアップ義務なし。
- KB証券が主幹事として残額引受を行い、引受手数料は総調達額の0.8%。
- 重点審査対象に指定された場合、スケジュール遅延の可能性。20.66%の大規模増資により株価希薄化懸念。
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KOSDAQ開示情報
- 開示: 有価証券届出書（エクイティ証券）
- 会社: エルビーセミコン (061970)
- 提出: エルビーセミコン
- 受付: 2026-05-15