韩美半导体2026年第一季度营收及利润下滑，但通过扩大研发和投资新工厂强化增长基础
- 2026年第一季度（1-3月）合并收入509亿韩元，营业利润85亿韩元，净利润190亿韩元（较2025年全年大幅下降，存在季节性因素）
- 研发投入占比12.7%（占销售额），持续开发HBM TC键合机及下一代设备
- 信用评级AA0（NICE），财务结构稳健（负债率16.8%）
- 第46期（2025年）确认每股现金分红800韩元（连续分红）
- 投资578亿韩元建设第七工厂，预计2026年11月竣工（专用于混合键合机）
- 持续进行股份注销（2025年5月注销1,302,059股），本季度无新注销
- 两起专利诉讼待决（与韩华Semitec相互起诉）
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KOSPI公告信息
- 公告: 季度报告（2026.03）
- 公司: 韩美半导体 (042700)
- 提交: 韩美半导体
- 受理: 2026-05-15