ハンミ半導体、2026年第1四半期は減収減益も、研究開発拡大と新工場投資で成長基盤を強化
- 2026年第1四半期（1-3月）連結売上高509億ウォン、営業利益85億ウォン、当期純利益190億ウォン（2025年通期比で大幅減、季節要因あり）
- 研究開発費比率12.7%（売上高比）、HBM TCボンダー及び次世代装置の開発継続
- 信用格付AA0（NICE）、財務構造良好（負債比率16.8%）
- 第46期（2025年）1株当たり800ウォンの現金配当確定（連続配当）
- 第7工場に578億ウォン投資、2026年11月完成予定（ハイブリッドボンダー専用）
- 自己株式消却の実績継続（2025年5月に1,302,059株消却）、当四半期は新規消却なし
- 特許訴訟2件係属中（ハンファセミテックと相互提訴）
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KOSPI開示情報
- 開示: 四半期報告書（2026.03）
- 会社: ハンミ半導体 (042700)
- 提出: ハンミ半導体
- 受付: 2026-05-15