SK하이닉스와 215억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결
- SK하이닉스와 215억원(부가세 제외) 규모의 반도체 제조장비 공급계약 체결 (계약금액은 최근 연결 매출액의 6.13%)
- 계약기간: 2026년 5월 20일 ~ 2027년 1월 11일
- 대금지급 조건: 장비 반입 후 90%, 셋업 완료 후 10%
- 해당 계약은 자율공시로, 회사의 주요 고객사인 SK하이닉스와의 추가 수주를 확인
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코스닥 공시정보
- 공시: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
- 회사: 테스 (095610)
- 제출: 테스
- 접수: 2026-05-21
- KRX 코스닥시장 소관