SKハイニックスと215億ウォンの半導体製造装置供給契約を締結
- SKハイニックスと215億ウォン（消費税抜き）の半導体製造装置供給契約を締結（直近連結売上高の6.13%相当）
- 契約期間：2026年5月20日～2027年1月11日
- 代金支払条件：機器搬入後90%、セットアップ完了後10%
- 本契約は自社開示であり、主要顧客であるSKハイニックスからの追加受注を確認
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KOSDAQ開示情報
- 開示: 単一販売・供給契約締結（自主開示）
- 会社: TESCO.,LTD. (095610)
- 提出: TESCO.,LTD.
- 受付: 2026-05-21
- 韓国取引所コスダック市場本部所管