RF材料宣布419.5亿韩元增资计划，用于AI数据中心设施投资
- 发行50万股普通股（约占现有股份的5.89%），采用股东配股后公开募集的方式
- 初始发行价为每股83,900韩元，预计总募集金额约419.5亿韩元（最终价格可能调整）
- 250亿韩元用于AI数据中心泵浦激光器封装生产设施投资（土地及工厂建设）
- 169.5亿韩元用于扩大生产所需的原材料采购等运营资金
- 最大股东RFHIC（持股41.54%）计划全额参与本次增资
- 2026年第一季度业绩良好：合并收入200亿韩元，营业利润32亿韩元，净利润34亿韩元
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KOSDAQ公告信息
- 公告: 【记载更正】招股说明书
- 公司: RF材料有限公司 (327260)
- 提交: RF材料有限公司
- 受理: 2026-05-19