为北美子公司设备投资融资，决定提供1483亿韩元银团贷款担保
- 目的：为应对全球芯片制造商新晶圆厂投产，将北美子公司科美科技公司的现有短期借款转换为三年期银团贷款，以资助产能扩张设备投资
- 担保金额：1482.9亿韩元（1亿美元，占自有资本3698亿韩元的40.1%）
- 担保期限：2026-04-28至2029-04-27（三年）
- 财务结构改善：短期转长期可降低流动性风险并增强财务稳定性。Hillsboro及Phoenix实体的现有担保计划后续解除
- 子公司财务状况（2025年）：资产1241亿韩元，负债171亿韩元，资本1070亿韩元，营收507亿韩元，净利润32亿韩元，审计意见无保留
- 总担保余额：包括本笔在内为5614.9亿韩元（较之前增加约1483亿韩元）
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KOSDAQ公告信息
- 公告: 为他人债务担保决定
- 公司: 科美科有限公司 (183300)
- 提交: 科美科有限公司
- 受理: 2026-04-27
- 隶属韩国交易所科斯达克市场本部