HBM 검사장비 97.2억원 규모 삼성전자 공급계약 체결
- 삼성전자와 HBM 검사장비 공급계약 체결 (계약금액 97.2억원, 최근 매출 대비 6.11%)
- 계약기간: 2026.05.18 ~ 2026.08.13, 납품은 2026.06.01부터 순차적
- 대금 조건: 납품 후 30일 이내 90%, 승인 후 30일 이내 10%
- 해당 계약은 자율공시이며, 조건부 계약 아님
- 고객사 요청에 따라 공급기간 및 가액 변동 가능
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코스닥 공시정보
- 공시: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
- 회사: 테크윙 (089030)
- 제출: 테크윙
- 접수: 2026-05-19
- KRX 코스닥시장 소관