소규모합병(무증자)을 통한 100% 자회사 와이엠피라이팅 흡수합병 결정
- 합병 목적: 100% 자회사인 와이엠피라이팅을 흡수합병하여 경영 효율성 제고 및 자동차 램프 사업 시너지 창출
- 합병 방식: 상법상 소규모합병(무증자 방식)으로, 합병비율 1:0, 신주 미발행으로 자본금 및 발행주식수 변동 없음
- 재무 영향: 합병으로 인한 재무구조 변동 없음(대진첨단소재 2025년 기준 당기순손실 34.9억원, 자본총계 11.1억원, 부채총계 224.1억원)
- 주주 영향: 주식매수청구권 불인정, 반대주주 지분 20% 이상(발행주식총수 기준) 시 합병 중단 가능
- 일정: 합병기일 2026년 7월 1일, 주주확정기준일 2026년 5월 14일, 합병등기예정일 2026년 7월 2일
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코스닥 공시정보
- 공시: 주요사항보고서(회사합병결정)
- 회사: 대진첨단소재 (393970)
- 제출: 대진첨단소재
- 접수: 2026-04-29
- 정정 공시 존재 (관련 보고서 참조)