キウム証券、275億ウォン規模の株価連携派生結合社債（ELB）3種を発行

キウム証券は一括届出追加書類を通じて、第1191回、第1192回、第1193回の派生結合社債（株価連動型）合計275億1700万ウォンを公募発行する。
第1191回（100億ウォン）と第1192回（100億ウォン）はサムスン電子普通株式を原資産とし、元本保証型ELB（5等級、低リスク）で、満期はそれぞれ2026年12月2日（年4.20~4.21%）、2027年6月2日（年5.00~5.01%）である。
第1193回（約75億ウォン、米ドル500万）はS&P500指数を原資産とする元本保証型ELB（4等級、普通リスク）で、満期2026年12月2日、年4.00~4.01%の収益を提供する。
本証券は預金者保護法の対象外であり、発行体（キウム証券、信用格付AA）の無担保・無保証債券で上場されない。
調達資金は原資産ヘッジ取引および金融投資商品への投資に使用される予定で、既存株主の持分比率や資本構成に影響を与えない。

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