有償増資決定（運転資金および債務返済目的、割引率25%）
- ハンウル半導体、228.7億ウォンの有償増資を決定（運転資金148.7億ウォン、債務返済80億ウォン）
- 新株割当比率：1株当たり0.7049341943株、割引率25%
- 申込期間：既存株主2026年7月9日～10日、公募7月14日～15日
- 新株引受権証書の上場予定（2026年6月24日～30日）
- 当初開示と比較し、運転資金が10億ウォン増加、債務返済が10億ウォン減少（総額変更なし）
- 自社株買い・消却および配当計画なし（株主還元なし）
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KOSDAQ開示情報
- 開示: 【記載訂正】主要事項報告書(有償増資決定)
- 会社: ハンウル半導体 (320000)
- 提出: ハンウル半導体
- 受付: 2026-05-15