DBハイテク 2026年第1四半期連結売上高3746億ウォン、営業利益637億ウォン…負債比率29%に改善、株主還元策強化
- 第1四半期連結売上高3,746億ウォン、営業利益637億ウォン、当期純利益868億ウォン
- 負債比率は前期33%から29%に改善、健全な財務体質を維持
- 研究開発費317億ウォン（売上高比8.47%）を投資、パワー半導体・CISプロセス開発を継続
- 2028年まで株主還元率30%台を維持、配当性向10～20%に拡大、自己株式消却・処分計画を発表
- 世界半導体市場はAI・データセンター需要で前年比63%成長見通し、専門ファウンドリが恩恵を受ける見込み
- 少数株主提案や株主代表訴訟が進行中だが、財務への影響は軽微
ADVERTISEMENT (250px+)
KOSPI開示情報
- 開示: 四半期報告書（2026.03）
- 会社: DB HiTek株式会社 (000990)
- 提出: DB HiTek株式会社
- 受付: 2026-05-15