ハンウル半導体、運転資金および債務返済目的で228.7億ウォンの有償増資を決定
- 有償増資決定：株主割当方式による普通株式の発行
- 調達目的および金額：運転資金138.7億ウォン、債務返済90.0億ウォン（合計228.7億ウォン）
- 新株割当比率：保有株式1株につき0.7049341943株（端数切捨て）
- 予定発行価額：基準株価から25%割引；最終発行価額は第1次・第2次発行価額の低い方または基準株価の60%のいずれか高い方
- 申込日程：既存株主 2026年7月9日～10日、公募 2026年7月14日～15日
- 新株上場予定日：未記載
- 主幹事：SK証券、サンサンイン証券
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KOSDAQ開示情報
- 開示: 【記載訂正】主要事項報告書(有償増資決定)
- 会社: ハンウル半導体 (320000)
- 提出: ハンウル半導体
- 受付: 2026-05-15