欠損補填のための90%無償減資(10対1)を承認する臨時株主総会招集
- 第28回臨時株主総会で資本減少(無償減資)の承認議案が上程:普通株10株を1株に無償併合(90%減資)、理由は欠損補填による財務構造改善、基準日2026年6月5日、効力発生2026年6月6日、変更上場予定日2026年6月30日
- 関連企業のKPM Techに6,000万円の貸付(2026年1月~3月)、売上高比14.40%、総資産比3.67%
- 社外取締役2名(金京漢、徐哲秀)の取締役会出席率81.81%、内部会計管理制度報告及び代表取締役選任議案に欠席
- 製薬・バイオ部門:Emmaus Life SciencesとPGLG(鎌状赤血球症治療薬原薬)の独占供給契約、2017年に360億円を前払い、2032年までの15年契約、Emmausは毎年25%以上の原料購入義務
- RF部門:5G普及によりグローバル市場の成長期待、国内市場シェアは統計不足で算出不可、主要RF企業の売上高(Wisol、Ace Technologies、GigaLane)を参照
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KOSDAQ開示情報
- 開示: 株主総会招集通知
- 会社: テルコンRF製薬 (200230)
- 提出: テルコンRF製薬
- 受付: 2026-04-29